Китайският производител на LiDAR системи RoboSense представи нови продукти по време на събитието „Tech Day“ в навечерието на Автомобилното изложение в Пекин, като официално пусна на пазара цифровата архитектура Eocene и два флагмански чипа.
Това бележи значително подобрение в технологията за 3D възприемане за автономно шофиране и роботика, непосредствено след представянето на нови технологии от конкурента Hesai Technology.
Архитектурата Eocene е платформа за решения на ниво чип, която може да се итеративно усъвършенства. Въз основа на тази архитектура чипът Phoenix е първият в света монолитен SPAD-SoC за автомобилната индустрия, осигуряващ изход с качество на изображение с 2160 лъча, заяви RoboSense по време на събитието във вторник.
Чипът „Phoenix“ интегрира до 2160 канала за приемане на лазерни лъчи. Чрез сканиране той може да получи облак от точки с ултрависока разделителна способност от 2160×1900, като детайлите на облака от точки надхвърлят нивото на 4-мегапикселова камера, заяви компанията.
Той постига ултрависока разделителна способност и обхват на откриване от 600 метра, като е способен да види картонена кутия с размери 13×17 см на разстояние от 150 метра.
Серията Phoenix ще предлага пет различни модела, вариращи от 240 до 2160 лъча. Този чип с автомобилен стандарт вече е спечелил проекти от водещи автомобилни производители и се планира масово производство и интегриране в автомобили до 2026 г.
Чипът Peacock, представен едновременно с него, е изцяло твърдотелен продукт с резолюция 640×480. Той може да извежда изображения на VGA ниво с минимално разстояние на откриване по-малко от 5 сантиметра и се очаква да влезе в масово производство през третото тримесечие.
RoboSense планира също така да пусне на пазара разработен от компанията RGBD (Red, Green, Blue Depth) сензор за сливане до края на 2027 г. Този продукт ще комбинира пространствените данни с висока плътност на чипа Peacock с технологията за матрица от цветни филтри.
LiDAR индустрията преминава през фундаментален технологичен преход от аналогови архитектури към архитектури за цифрово изображение. RoboSense се надява да предефинира конкурентната среда в индустрията чрез своите възможности за научноизследователска и развойна дейност в областта на чиповете.
В изследователска бележка, публикувана във вторник от екип от анализатори на Deutsche Bank, ръководен от Бин Уан, се посочва, че тези пробиви бележат парадигмена промяна в технологията за 3D възприятие, затвърждавайки позицията на RoboSense като архитект на следващия технологичен цикъл в индустрията.
Пускането на новия продукт следва непосредствено събитието Tech Day на основния му конкурент Hesai, който наскоро пусна пълноцветна LiDAR платформа, поддържаща до 4320 линии.
С намаляването на разходите LiDAR ускорява проникването си на масовия потребителски пазар. Водещите играчи се опитват да укрепят доминиращите си позиции чрез технологични предимства на ниво чипове.
